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FPC 1.0mm 26P抽拉式H2.5mm下接触镀锡

型号: X10B25L26T 品牌: XKB Connectivity(中国星坤)

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X10B25L26T由XKB Connectivity(中国星坤)设计生产,在芯云购商城现货销售,X10B25L26T价格参考￥3.487300。XKB Connectivity(中国星坤)X10B25L26T封装/规格：SMD,针脚数：26 锁定特性：抽屉式 触点类型：下接 间距：0.039"（1.00mm） 板上高度：0.098"（2.50mm） 1.0mm 抽屉式 下接 26PIN 高度H=2.5mm

商品详情
针脚数：26 锁定特性：抽屉式 触点类型：下接 间距：0.039"（1.00mm） 板上高度：0.098"（2.50mm） 1.0mm 抽屉式 下接 26PIN 高度H=2.5mm