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FPC 0.5mm 22P翻盖式 H=2.0mm下接 镀锡

型号: X05A20L22T 品牌: XKB Connectivity(中国星坤)

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X05A20L22T由XKB Connectivity(中国星坤)设计生产,在芯云购商城现货销售,X05A20L22T价格参考￥1.493200。XKB Connectivity(中国星坤)X05A20L22T封装/规格：SMD,P=0.5mm,针脚数：22 锁定特性：后翻 触点类型：下接 间距：0.020"（0.50mm） 板上高度：0.079"（2.00mm） 0.5mm 翻盖下接 22PIN 高度H=2.0mm

商品详情
针脚数：22 锁定特性：后翻 触点类型：下接 间距：0.020"（0.50mm） 板上高度：0.079"（2.00mm） 0.5mm 翻盖下接 22PIN 高度H=2.0mm