￥8.3022

FPC 1.0mm 18P抽拉式H2.5mm下接触镀锡

型号: X10B25L18T 品牌: XKB Connectivity(中国星坤)

  • 价格梯度
  • 数 量:

    -

    +

  • 总 价:￥8.3022
  • 包 装:「圆盘 / 1500」
  • 库 存:5703
  • 数量 价格
  • 1+ ￥8.3022
  • 10+ ￥8.2537
  • 30+ ￥8.2052
  • 100+ ￥8.1539
  • 500+ ￥8.1026
  • 1000+ ￥8.0513

芯云购电子元器件商城提供X10B25L18T引脚图查看，X10B25L18T中文资料pdf下载，X10B25L18T使用说明书查看，X10B25L18T参数pdf下载, X10B25L18T工作原理，X10B25L18T驱动电路图，X10B25L18T数据手册，X10B25L18T如何测量, X10B25L18T接线图查看

X10B25L18T由XKB Connectivity(中国星坤)设计生产,在芯云购商城现货销售,X10B25L18T价格参考￥8.302200。XKB Connectivity(中国星坤)X10B25L18T封装/规格：SMD,针脚数：18 锁定特性：抽屉式 触点类型：下接 间距：0.039"（1.00mm） 板上高度：0.098"（2.50mm） 1.0mm 抽屉式 下接 18PIN 高度H=2.5mm

商品详情
针脚数：18 锁定特性：抽屉式 触点类型：下接 间距：0.039"（1.00mm） 板上高度：0.098"（2.50mm） 1.0mm 抽屉式 下接 18PIN 高度H=2.5mm