¥6.0175

FPC 1.0mm 16P抽拉式H2.5mm下接触镀锡

型号: X10B25L16T 品牌: XKB Connectivity(中国星坤)

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  • 总 价:6.0175
  • 包 装:「圆盘 / 1500」
  • 库 存:6311
  • 数量 价格
  • 1+ ¥6.0175
  • 10+ ¥6.0149
  • 30+ ¥6.0123
  • 100+ ¥6.0097
  • 500+ ¥6.0071
  • 1000+ ¥6.0045

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X10B25L16T由XKB Connectivity(中国星坤)设计生产,在芯云购商城现货销售,X10B25L16T价格参考¥6.017500。XKB Connectivity(中国星坤)X10B25L16T封装/规格:SMD,针脚数:16 锁定特性:抽屉式 触点类型:下接 间距:0.039"(1.00mm) 板上高度:0.098"(2.50mm) 1.0mm 抽屉式 下接 16PIN 高度H=2.5mm


商品详情
针脚数:16 锁定特性:抽屉式 触点类型:下接 间距:0.039"(1.00mm) 板上高度:0.098"(2.50mm) 1.0mm 抽屉式 下接 16PIN 高度H=2.5mm