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<p><span style="font-size: 12px;"><span style="color: rgb(165, 165, 165);">公司的主要从事大规模集成电路设计，芯片销售，封装测试等高端电子信息制造业。年制造销售：10亿只集成电路块。主要应用于物联网，机器人，智慧家居终端以及手机，电脑3C产品与NAND Flash等。芯片封装形式主要为：DIP系列、SOP系列、 TO系列、TSSOP系列、SSOP系列、SOT系列、TSOP系列、QFP系列、QFN系列等，BGA系列,SIP系列等。公司开发完成了铜线工艺，PPF工艺，3D堆叠封装技术，多芯片MCM封装技术，TVS穿孔技术，带散热片工艺等科技攻关项目。更多,接线端子,重载接插件，其他工控产品请查询,工控街。<span id="_baidu_bookmark_start_106" style="line-height: 0px; display: none;"></span><span id="_baidu_bookmark_start_153" style="line-height: 0px; display: none;"></span><span id="_baidu_bookmark_start_153" style="line-height: 0px; display: none;"></span><span style="font-size: 12px;"><span id="_baidu_bookmark_start_235" style="line-height: 0px; display: none;"></span></span><span id="_baidu_bookmark_start_184" style="line-height: 0px; display: none;"></span><span id="_baidu_bookmark_start_184" style="line-height: 0px; display: none;"></span></span></span></p><p></p><p><span style="font-size: 12px;"><span id="_baidu_bookmark_start_252" style="line-height: 0px; display: none;"></span><br/></span></p>